汉威电子投资沈阳金建签约仪式隆重举行

2013年5月4日，河南汉威电子股份有限公司（下称“汉威电子”）投资沈阳金建数字城市软件有限公司（下称“沈阳金建”）签约仪式在5号楼205会议室隆重举行，双方主要管理团队和业务团队出席了此次活动。汉威电子董事长任红军先生和沈阳金建总经理尚剑红先生庄重地在投资协议上签字，沈阳金建新的董事会和监事会成员合影留念，双方均表示对未来的战略合作和宏伟愿景充满了信心与期待。

 为了增进双方互信融合，签约前日汉威电子管理层引领远道而来的嘉宾参观了新展厅、生产车间和研究院，并在随后举行了简单热烈的欢迎见面会，见面会由汉威电子总经理张志广先生主持。双方分别回顾了公司发展历程、企业文化、业务技术、成员团队，以及未来合作的优势和机遇。

 汉威与金建齐飞，资本共产业起舞。按照协议约定，汉威电子通过股权受让及增资的方式取得沈阳金建合计51.1%股权实现控股，按照会计政策规定应当将其纳入财务报表合并范围，但是汉威电子此次投资并不是一次财务投资，而是基于产业链逻辑的产业整合。汉威电子是传感器、智能仪器仪表和物联网行业的龙头上市公司，沈阳金建在GIS数字城市业务领域积淀了深厚优势，双方的这次合作有利于发挥上市公司的资本优势和品牌效应，通过“资本+产业+技术”的发展路径，释放双方文化融合、业务聚合、资源整合的能量，驱动市场份额和营收规模的快速增长。