在6月3日召开的“2014中国国际物联网博览会”上,国家金卡办主任、工信部电子科技委副主任张琪发布了《中国物联网RFID2013年度报告》,报告显示,2013年中国物联网市场规模达到4896亿元,RFID市场规模达到318.4亿元,比上年增长了34.6%。
《中国物联网RFID2013年度报告》显示,2013年至今,仅中央政府(国务院及各部委)就先后出台了33项相关政策、设立专项、给予资助,为我国物联网产业与应用发展营造了良好的发展环境。2013年物联网标准化工作取得了实质性进展,RFID国标立项31项,已发布4项,国标委下达了47项物联网国家标准计划,移动支付国标发布实施,2014年1月我国在国际电联会议上提出的“OID在物联网中应用指南”国际标准草案成功立项,这对快速有效建立全球物联网标识体系意义重大。RFID高频产业链更加成熟,芯片性能与国外相当,超高频芯片设计研发能力及性能逐步提升。同时,物联网公共服务平台建设有了新进展,但联合共建的服务模式尚未形成。物联网信息安全面临众多新挑战,安全形势严峻,工作亟待加强。报告指出,我国物联网应用市场快速增长,产业发展步入黄金期。
在博览会开幕式上,与会政府有关部门领导和专家指出,2014年物联网创新发展的几个亮点包括:民生领域信息化提速,智慧养老与发展老年产业;移动支付与互联网金融将开启金融电子化新纪元,并相伴金卡工程新征程;智慧城市、安康社区与健康服务业发展;文化创意产业与云媒体;大数据、云服务、扩大信息消费拉动内需等。
“2014中国国际物联网博览会”由国家金卡工程协调领导小组办公室主办,来自国家发改委、工信部、商务部、交通部等20多个部门,国家电网公司、铁道总公司、邮政总局、机械总会、轻工总会等行业企业,北京、上海、天津等40多个省市,中国银联及三大通信运营商等骨干企业的代表总计300余人出席了博览会开幕式暨第12届中国(北京)RFID与物联网国际峰会。