近日，手机芯片商联发科技(M TK，下称联发科)宣布，将斥资1150亿台币(244亿元人民币，38亿美元)收购晨星半导体(M star，下称晨星)。整个收购过程分为两阶段，联发科第一阶段将收购48%股权，剩下52%则在第二阶段。据了解，晨星同样来自中国台湾地区，原为联发科旧部离开公司后成立，至今有10年历史，在液晶显示器控制芯片、电视芯片、手机芯片等领域均有涉猎。根据截至去年年末的双方市值计算，合并后联发科规模可望超越N V ID IA (英伟达)成为全球第四大IC设计厂，仅次于高通、博通与A M D。
明年初完成收购
“本公开收购完成，且所有相关法律程式完备后，联发科将进一步合并晨星，并在经双方公司董事会及临时股东会通过后，完成后续工作。”联发科官方给予南都记者的回应称，预计2013年初完成整项收购工作。
联发科董事长蔡明介指出，联发科与晨星在无线通讯与数字家庭领域皆居于领导地位，有鉴于近年产业走向整合趋势，相信此合并案将为IC设计树立新的里程碑，未来两家公司将结合各自竞争优势，面对全球竞争。“过去10年两家公司在IC设计领域都有不错的技术与客户，发展时间也相当久，现在产业趋势就是朝向整合，因此朝合并方向走，整合两家公司的长处，未来可以做更完整的布局。”蔡明介如是说。
另外，蔡明介称今年初已与晨星洽谈合并，过程顺利。双方合并后不会有裁员的动作，将针对各自领域进行最有效率的配置。至于业务模块调整等细节，官方声明称董事会还没有确定的看法，由于合并晨星需要两个阶段，因此要待全数合并完成后才会有适当安排。
规模跃至全球第四
自去年下半年推出高性价比智能手机芯片方案以来，联发科相关产品可谓产销两旺。但对比手握大量专利的高通，利润水平稍逊。加之今年以来高通反向学习联发科，推出全套解决方案业务，且同样剑指低价智能机市场，给联发科带来了明显压力。
另一方面，在进入成熟阶段，出货量逐步上升的T D -SC D M A芯片领域，联发科亦落后于M arvell公司。这表明在任何一个手机芯片领域的细分市场中，联发科都没能掌握优势。
ICInsights统计数据显示，去年联发科年营业额达29.69亿美元，在IC设计业界排名第六，仅次高通、博通、A MD、N V ID IA与M arvell，而晨星去年营收为12.2亿美元，排名第十一名，两家公司合并后，去年营收规模将达41.89亿美元，超越N V ID IA成为全球第四大IC设计公司。不过该规模距离A MD的65.68亿美元还有差距，更远远落后于近百亿美元的高通，但整体规模已明显提升。
郑州市信息化促进会