iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国,整机在中国组装,但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国手里,芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。
当前,国际芯片制造工艺正由45~40纳米向28~20纳米快速演进,跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16~14纳米芯片已研发成功,10~8纳米芯片也在开发。
近年来,我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业,但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距。我国已成为世界上最大的芯片消耗国,但自己提供的芯片不足10%。
全国政协委员吴超对此表示,他今年向全国政协的提案就是《关于优化产业战略布局,突破性发展集成电路产业的建议》。
目前,我国集成电路产业存在分散、分离的现象,领军企业不强,产业基地与自主创新基地不通连,不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。支持投入也严重不足,集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元,美国英特尔达到125亿美元,台湾台积电达到80亿至85亿美元,而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿元。
由此,核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口,国内芯片制造企业几乎都是代工厂,自主创新能力薄弱,拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。
吴超委员建议,国务院成立国家集成电路产业发展领导小组,制定一个为期10年的推动高端集成电路产业创新发展的投融资计划,通过国家财政每年大力投入积极引导,重点支持以“中国芯”为代表的高端集成电路产业突破性发展。以北京中关村、武汉东湖、上海张江等三个国家级自主创新示范区为依托,建设国家集成电路产业发展核心区,在集成电路设计与制造、芯片测试封装上力争取得一批突破性的创新成果,带动产业技术进步。