亚洲最大电子信息化博览会下周在沪揭幕

第11届上海国际信息化博览会即将于3月18日至20日在上海新国际博览中心和世博展览馆同时举行。本次展览由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办，国际半导体设备与材料协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑国际博览集团（MMI）、中国印制电路行业协会（CPCA）共同承办。

本届“信博会”主题是“电子信息引领产业革命”，是历届“信博会”规模最大的一届，共有3056家参展商参展，展出面积超过19万平方米，大会共邀请了15万专业观众参观。

本届“信博会”由著名的六大专业展览和六十八个论坛研讨会组成，分别是：由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”、“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”和“中国国际太阳能技术展”三个展览，1056家参展商，设在N1—N5五个馆六万平方米。同期举办中国国际半导体技术大会、中国平板显示会议等共计十八个大型研讨会，世界半导体巨头高管齐聚一堂，共同演绎美好前景。由慕尼黑国际博览集团（MMI）举办的“慕尼黑上海电子展”和“慕尼黑光博会”两个展览，参展商1400家，设在E1-E3,W1-W5八个馆，展览面积近9万平方米。同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等三十多个研讨会。由中国印制电路行业协会（CPCA）举办的“中国国际电子电路展览”：参展商560多家，设在世博展览馆1号馆和2号馆，展览面积达4万平方米。同期举办国际PCB技术信息论坛等，共20余场论坛讲座及技术交流会。

“信博会”经过十年磨砺，已经发展成为世界第三、亚洲最大的电子信息化博览会。会议组织方希望通过成熟的市场化运作，做大做强“信博会”品牌，也让更多企业通过“信博会”的平台结交新客户，拓展新市场，了解、传播行业内技术发展的新热点、新产品，引领产业革命新发展，共享信息产业发展的盛宴。