2016第二十届软博会将在北京举行

5月11日，工业和信息化部在北京召开了2016第二十届中国国际软件博览会（以下简称“软博会”）新闻发布会。工业和信息化部办公厅副主任陶少华、信息化和软件服务业司司长谢少锋、中国软件行业协会理事长赵小凡、北京市经信委有关负责人出席了会议。谢少锋代表主办单位发布了软博会总体情况，赵小凡介绍了软博会筹备进展情况。

据介绍，本届软博会以“促进两化深度融合，服务制造强国建设”为主题，由工业和信息化部主办，中国软件行业协会等单位承办，定于5月26日至28日在北京展览馆举行，将集中展示软件支撑《中国制造2025》、“互联网+”等发展取得的标志性成果，以及软件促进大众创业万众创新、保障信息安全等方面的新产品、新技术、新模式，展现软件产业在供给侧结构性改革、经济提质增效等方面发挥的核心作用。

目前，软博会筹备事宜进展顺利，招展工作基本结束。今年软博会的特点表现在以下几个方面：一是围绕智能制造、工业大数据、大众创业万众创新等重点布展，展示软件服务制造强国与网络强国取得的创新成果。二是展览形式新颖多样，通过实物、视频、模型等突出数字化、体验式、交互式的感知体验效果。三是论坛围绕两化深度融合、信息技术服务、软件园区等主题精心组织策划。四是业界反响热烈，中国软件名城、软件园区、国内外知名软件企业和供应商等踊跃参展。

据悉，本届软博会展出面积超过3万平方米，包括7个展馆及报告厅。30多个省市自治区组团参展，12家中国软件名城及创建城市、1个产业联盟设立了专区，日本、韩国以及中国香港设立展区。参展企业近600家，包括软件业务收入前百家企业、国家规划布局内重点软件企业、两化融合贯标示范企业、信息消费试点企业等。软博会期间还将举办中国软件和信息技术服务业发展高峰论坛、信息发布会和6个专题论坛。