2013中国集成电路产业促进大会在南京召开

    由工业和信息化部电子信息司指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会12月12日在南京召开。
　　工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进，南京市副市长罗群，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤，南京市高新区产业开发管理委员会主任闵一峰，南京市软件园管理处主任张建华，南京市政府副秘书长叶荣生、南京市经济和信息化委员会副主任韦智及部分专家出席本次大会。
　　与会的500多位代表围绕“推动整机与芯片联动打，造集成电路大产业链”这一主题，就集成电路产业发展的新形势与新政策、整机应用带动芯片，以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力以及国产信息技术的安全性问题等进行了深入探讨。　　　
　　彭红兵致辞指出，近十年来，我国集成电路产业投入约1000亿元人民币，但相比较于国际大型外资企业还远远不够。工业和信息化部未来将在以下几方面推进集成电路产业发展：一要建立各部门协调的长效机制，形成能将集成电路产业上升为国家战略的发展环境；二要切实解决困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈，形成长期、持续、大规模投入的投融资机制；三要加强资源整合，通过政策来引导集成电路产业的集中，提高产业发展效率；四是进一步完善和落实已经发布的各项政策，为产业发展提供源源不断的支持。
　　邱善勤在题为《从全球趋势看我国IC设计业的机遇与挑战》主题报告中分析了我国集成电路产业发展存在的问题和机遇与挑战，并提出“尊重规律、投入到位、开放发展、打持久战”、“ 聚集资源、聚焦重点、突破重点”、“软硬协同，同步考虑产业链和生态系统建设”、“充分谋划和利用好国内巨大的市场机会”、“创新融资与可控市场的开发等管理”等发展建议。
　　大会开设了“IP/SoC设计”、“移动互联与数字家庭”、“北斗导航与位置服务”、“MEMS传感技术”、“集成电路产业投融资”五个专题论坛。为促进产业链上下游的沟通交流，大会还举办了“中国芯·动天下”产品及应用展。主办方还公布了第八届“中国芯”评选结果，共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖4名、最具创新应用产品奖5名。