以人才培养铸强河南“芯”——智能传感器和半导体产业链观察

这个暑假，对郑州航空工业管理学院应届毕业生陈国彬来说有些不同：同学们有的刚刚走上工作岗位，有的还没拿到心仪offer待业在家，有的在忙着准备考研。而他在刚走出校园后又进了教室，成为郑州中科集成电路与系统应用研究院集成电路人才培训基地的一名学员。

    今年春招时，陈国彬意识到，他就读的软件工程专业毕业生规模大，理想的企业和岗位却不多，就业竞争比较激烈。“培训基地为我开辟了一条新的道路，希望通过4个月时间的学习，提升自己的能力和竞争力，未来成为一名FPGA工程师。”7月14日，陈国彬对记者说。

    从今年春季开始招生以来，培训基地已累计招收了5期近200名学员。“第一期学员已完成培训并全员顺利就业，每月平均薪资达到1.3万元。”作为研究院专门孵化的培训公司，中科华积电（郑州）科技有限公司总经理时鹏飞介绍。

    信息时代，一枚小小的芯片已成为各行各业的核心基石，电脑、手机、汽车、高铁、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。然而随着国内芯片行业飞速发展、芯片相关从业人员短缺的问题也愈加突出。有关测算数据显示，2022年，我国集成电路人才需求超70万人，人才缺口达20万人，预计2025年人才缺口超过30万人。

    “对于芯片行业而言，最核心的就是人才。河南不缺优秀学生，缺的是能够培养行业专业人才的土壤。”郑州中科集成电路与系统应用研究院副院长周崟灏说，研究院选择扎根河南，就是希望依托中科院技术优势，导入行业内先进资源，在河南培育一批集成电路产业人才与创新型企业，同时打造微电子领域产业生态，形成产业集聚效应。

    以此为目标，研究院自2019年被引进以来，结合河南产业特点，着眼未来科技发展方向，面向先进芯片、MEMS传感器、智能通信、数字赋能等领域开展创新研究，研发了真空度MEMS芯片、LED驱动芯片、星地无线通信套片等芯片产品，助力区域经济高质量发展。在专业人才培养方面，通过搭建集成电路培训和交流平台等方式，进行了不少积极探索。

    一方面，研究院紧密围绕产业链条布局人才培养方向，在芯片设计、芯片制造两大主要方向都建立了培训平台。

    “芯片设计和制造的人才缺口都很大。”研究院孵化的另一家人才培训公司，中科岳霖（河南）教育信息技术有限公司总经理李晴介绍，制造是集成电路产业非常重要的一环，但目前集成电路产业在制造、设备等方面的培训较为缺乏。为了解决河南乃至全国集成电路领域操作型技术人才短板问题，让学生深入了解并初步掌握芯片制造的工艺流程，研究院联合芯睿电子、中科岳霖在新乡打造了全省唯一的可作为校外实训基地的芯片全流程实验线，供学生动手操作，提高实践能力。

    另一方面，研究院与我省多所高校开展深度合作，通过专业共建、共同开发课程等方式，在校内实施人才培养计划。

    研究院与郑州大学共建联合实验室，成立研究生联合培养基地；与河南工业大学、河南工学院、郑州经贸学院等高校签署产学研协议，建立实习实训基地；未来，研究院还将与高校探索共同成立集成电路产业学院，整体带动师资队伍建设、科学研究、人才培养等。

    “希望通过我们的努力，培养出更多优秀的芯片专业人才，铸就更强河南‘芯’。”周崟灏说。