台积电20nm芯片下月将试产拉开和三星差距

来源： 郑州市信息化促进会 日期：2012-07-16 00:00:00 属于：行业新闻

据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔(微博)的22nm制程，拉开和三星(微博)电子的差距。

　　据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。